廣東省科學院半導體研究所熱壓鍵合設備采購項目市場調研公告
公告類型：其他采購編號：/ 發布時間：2025-04-21
廣州市國科招標代理有限公司（以下簡稱“采購代理機構”）受廣東省科學院半導體研究所（以下簡稱“采購人”）委托，現對“熱壓鍵合設備”組織進行需求調研。為了解市場各供應商的服務情況，以及使服務和商務要求體現公平、公正的原則，現邀請有能力提供合格服務的各單位參與本項目的需求調研活動，相關事宜通知如下：
一、項目概況
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1、調研內容： |
熱壓鍵合設備1臺 |
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2、調研標的內容清單及主要服務要求： |
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需要實現的功能： 主要用于12英寸晶圓級或大尺寸面板級集成電路異構集成封裝2.5D（硅橋、類似CoWoS/CoWoS-L）、3D和HBM等封裝TCB貼片工藝研發和量產工程化技術開發，滿足采購人工作需要。 價格要求： 貨款、設計、安裝、隨機零配件、標配工具、運輸保險、調試、培訓、質保期服務、各項稅費（采購人為免稅單位，如提供進口產品的需排除進口稅費）及合同實施過程中不可預見費用等。 配置內容要求： 1. 具備非導電膠熱壓鍵合（TC-NCP）、底部填充塑封料熱壓鍵合TC-NCP （TC-MUF）、非導電薄膜熱壓鍵合（TC-NCF）工藝能力；具備face up（功能面向上） 和face down （功能面向下）的芯片綁定（die bonding）工藝能力； 2. 具備高度控制模式和壓力控制模式； 3. 配備2套 Dispenser（編程點膠）系統； 4. 配備配助焊劑&綁定頭浸沾助焊劑功能； 5. 可支持基板尺寸： （1）8英寸和 12英寸晶圓； （2）≥320mm*320mm。 6. 可支持芯片輸入方式： （1）8/12英寸晶圓框架（wafer frame）；8/12英寸晶圓擴張器（wafer expand jig）； （2）4英寸x 4英寸華夫盒（waffle pack）。
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二、調研方式
有意向參與的單位可以向采購代理機構提供參數指標、設計方案、相關產業發展情況、市場供給情況、同類服務項目歷史成交信息及其他需求相關情況意見或建議（須按照附件一：政府采購項目采購需求格式進行填寫），請在本公告發出之日起的5個工作日內，以郵件或郵寄形式（材料加蓋公章，并提供加蓋公章的營業執照、注明聯系人、聯系電話）發送至采購代理機構郵箱：[email protected]，采用郵寄形式遞交的單位請郵寄至：廣州市先烈中路100號科學院大院9號樓東座2樓 李小姐020-87684726。采購人將根據調研意見情況，結合自身采購需求，形成采購文件。
三、需求調研截止日期、時間及公布媒體
1、遞交截止日期和時間：2025年4月28日17:30（北京時間，以采購代理機構收到時間為準）。
2、本公告信息在廣州市國科招標代理有限公司網（www.51touchmedia.com.cn）上公布。
四、單位聯系方式
采購代理機構：廣州市國科招標代理有限公司
項目聯系人：李小姐、蘇先生
聯系電話：020-87684726、020-87687651
傳真號碼：020-87685201
電子郵箱：[email protected]
聯系地址：廣州市先烈中路100號科學院大院9號樓東座2樓
郵政編碼：510070
網址：www.51touchmedia.com.cn
附件一：政府采購項目采購需求格式
廣州市國科招標代理有限公司
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